10月30日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露与小米合作、芯片等方面最新情况：
【芯片】
裕太微：公司在研的以太网系列芯片最高速率为10G
【与小米合作】
海泰科：公司为小米汽车提供部分内外饰注塑模具
【汽车零部件】
铁流股份：积极寻找上下游优质标的进行合作
【消费电子】
飞荣达：有为H公司新款手机提供新型散热材料等产品
【其他】
多利科技：四季度订单排期较为稳定
建投能源：预计四季度电力行业耗煤环比增加 动力煤供需基本平稳
竞业达：公司目前在手订单总额为4.2亿元
熊猫乳品：未来公司将在奶油奶酪新业务上带来增量
东方雨虹：公司也在寻求海外投资并购的机会
